光波器件分析儀

簡(jiǎn)要描述：N4373E 光波器件分析儀具有 67 GHz 頻率范圍和桌越的測(cè)量準(zhǔn)確度，是在 40 Gb/s 傳輸系統(tǒng)、光纖無(wú)線電（RoF）應(yīng)用中測(cè)量電光元器件的理想解決方案。

產(chǎn)品型號(hào)：N4373E
廠商性質(zhì)：代理商
更新時(shí)間：2025-06-05
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品牌	KEYSIGHT/美國(guó)是德	應(yīng)用領(lǐng)域	綜合

N4373E 具有 67 GHz 頻率范圍和桌越的測(cè)量準(zhǔn)確度，是在 40 Gb/s 傳輸系統(tǒng)、光纖無(wú)線電（RoF）應(yīng)用中測(cè)量電光元器件的理想解決方案。

KEYSIGHT N4373E 光波器件分析儀特點(diǎn)

新型 Keysight N4373E 光波器件分析儀提供了 2 端口或 4 端口配置的N5224B、N5225B 和 N5227B 網(wǎng)絡(luò)分析儀。這款 LCA 是測(cè)試高達(dá) 67 GHz 的電光元器件的理想解決方案。它同樣適用于測(cè)試 40G/100GbE、400Gbit/s 和 1 Tbit/s 相干傳輸系統(tǒng)、光纖無(wú)線電（RoF）以及電光測(cè)試應(yīng)用中的電光元器件。

N4373E 是一款完整的電光 S 參數(shù)測(cè)量解決方案，其準(zhǔn)確度可溯源至國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，并提供保證的技術(shù)指標(biāo)。基于 N4694A 電子校準(zhǔn)套件的用戶校準(zhǔn)程序自動(dòng)化程度很高，有助于用戶快速完成測(cè)量準(zhǔn)備，而不需要對(duì)光器件進(jìn)行校準(zhǔn)。這個(gè)儀器可以引導(dǎo)用戶完成校準(zhǔn)和測(cè)量設(shè)置，顯著提高生產(chǎn)率。

絕對(duì)頻率響應(yīng)準(zhǔn)確度

在 50 GHz 時(shí)為 < 0.9 dBe（典型值）
在 67 GHz 時(shí)為 < 1.3 dBe（典型值）

相對(duì)頻率響應(yīng)準(zhǔn)確度

在 50 GHz 時(shí)為 < 0.5 dBe（典型值）
在 67 GHz 時(shí)為 < 1.3 dBe（典型值）

本底噪聲

在 67 GHz 時(shí)為 < - 59 dB（W/A）（電光測(cè)量）
在 67 GHz 時(shí)為 < - 55 dB（A/W）（光電測(cè)量）

其他優(yōu)勢(shì)

提供可選的輔助輸入，用于使用外部激光源執(zhí)行波長(zhǎng)介于 1290 nm 至 1610 nm 之間的測(cè)試
內(nèi)置平均功率計(jì)，可快速驗(yàn)證發(fā)射機(jī)功率，并指示中斷、彎曲和連接不良等狀況
基于 NET 或 COM 和 SCPI 的編程接口
用戶可選擇光發(fā)射機(jī)輸出功率，從而更好地適應(yīng)目標(biāo)測(cè)試條件
新型號(hào)適用于測(cè)試帶寬高達(dá) 50 GHz 的 850 nm 器件

KEYSIGHT N4373E 光波器件分析儀主要技術(shù)指標(biāo)

光纖模式:單模和多模
頻率范圍:
10 MHz至67 GHz
10 MHz至50 GHz
10 MHz至43.5 GHz
接收器波長(zhǎng)范圍：
相對(duì)不確定度（典型值）:±0.8dBe@50 GHz；±1.3dBe@65 GHz
發(fā)射器波長(zhǎng)：
850納米
1310納米
1550納米
1290-1610納米（外部）
類型：光波成分分析儀
波長(zhǎng)選項(xiàng)：850 nm|1310 nm|1550 nm|1310 nm|1550 nm

大數(shù)據(jù)中心是數(shù)字經(jīng)濟(jì)（數(shù)字產(chǎn)業(yè)化）的基礎(chǔ)，支持智慧出行、智慧家居、泛娛樂(lè)、新零售、智慧醫(yī)療、金融、電信、工業(yè)、精準(zhǔn)營(yíng)銷等多方面數(shù)字經(jīng)濟(jì)應(yīng)用層。

自2020年4月國(guó)家發(fā)展改革委在新聞發(fā)布會(huì)上明確新型基礎(chǔ)設(shè)施。受AI產(chǎn)業(yè)加速、數(shù)字化轉(zhuǎn)型及數(shù)字中國(guó)遠(yuǎn)景目標(biāo)等多項(xiàng)國(guó)家政策推動(dòng)，近年來(lái)我國(guó)數(shù)據(jù)中心規(guī)模和營(yíng)收均保持高速增長(zhǎng)。統(tǒng)計(jì)資料顯示截至2024年中國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模將超3000億元。數(shù)據(jù)中心相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量隨之快速增長(zhǎng)。

隨著5G商用提速，工業(yè)/產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)海量數(shù)據(jù)被挖掘，數(shù)據(jù)資源云化推動(dòng)數(shù)據(jù)中心加速擴(kuò)張升級(jí)。遠(yuǎn)程辦公、在線教育、數(shù)字娛樂(lè)、生鮮電商、無(wú)人配送等大量新業(yè)態(tài)新模式快速涌現(xiàn)，為數(shù)據(jù)中心發(fā)展帶來(lái)新需求新空間。隨著各地區(qū)、各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型深入推進(jìn)，數(shù)據(jù)中心高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)還將持續(xù)。

數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈包含眾多行業(yè)，光模塊是其上游重要組成部分之一。光模塊（Optical Module）作為光電轉(zhuǎn)換重要環(huán)節(jié)，由收發(fā)光器件、功能電路和光接口組件等組成。其發(fā)送端將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)通過(guò)光纖傳播，同時(shí)接收端把光纖傳入的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。

光模塊主要應(yīng)用分為數(shù)字通信、電信和新興市場(chǎng)三大板塊。其中數(shù)字通信市場(chǎng)增速較快，目前已超越電信成為更大市場(chǎng)，也是光模塊產(chǎn)業(yè)主流增長(zhǎng)點(diǎn)。電信市場(chǎng)是光模塊較先發(fā)力市場(chǎng)，受5G建設(shè)增幅推動(dòng)效應(yīng)強(qiáng)。新興市場(chǎng)包括AI、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等，未來(lái)發(fā)展?jié)摿Ω?。以上三大市?chǎng)行業(yè)需求增長(zhǎng)帶來(lái)我國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2024年光模塊市場(chǎng)規(guī)?；虺?473億CNY并在今后五年內(nèi)保持高速增幅。

目前國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心接口網(wǎng)口正從100G逐漸向400G、800G升級(jí)，相應(yīng)直調(diào)技術(shù)從NRZ向PAM4、PAM3擴(kuò)充拓展。同時(shí)發(fā)展呈現(xiàn)以下五大趨勢(shì)：

一、小型化
通信設(shè)備體積小型化趨勢(shì)要求提高接口板密度，傳統(tǒng)激光器/探測(cè)器分離結(jié)構(gòu)難以為繼，光模塊正向高集成小封裝發(fā)展。設(shè)備制造商減少元器件采購(gòu)種類降低成本，縮短研發(fā)和生產(chǎn)周期，市場(chǎng)認(rèn)可度越來(lái)越高。

二、低成本/低功耗
接口板密度越來(lái)越高，要求光電器件向低成本、低功耗方向發(fā)展。目前較為普遍混合集成/氣密封裝工藝，需要轉(zhuǎn)向非氣密封裝等技術(shù)提高自動(dòng)化生產(chǎn)等級(jí)，降本提效。

三、高速率
作為信息交換、處理和傳輸主要支柱的現(xiàn)代光網(wǎng)，不斷向超高頻、超高速和超大容量發(fā)展，同時(shí)信息平均成本越來(lái)越低。

四、遠(yuǎn)距離
光網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)距離增大，要求與之匹配的遠(yuǎn)程收發(fā)器。目前主流遠(yuǎn)程收發(fā)器信號(hào)在未經(jīng)放大條件下至少傳輸100km。

五、熱插拔
熱插拔式光模塊使網(wǎng)絡(luò)管理無(wú)需斷電就可升級(jí)/擴(kuò)展系統(tǒng)，不影響在線用戶，提升管理效率。同時(shí)數(shù)據(jù)中心用戶可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)升級(jí)要求，總體規(guī)劃收發(fā)成本、鏈路距離及網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洹?/p>

面向以上行業(yè)應(yīng)用主推測(cè)試方案：

激光器/調(diào)制器參數(shù)測(cè)試
有源和無(wú)源光器件測(cè)試
高速芯片和互聯(lián)性能測(cè)試
支持IEEE802.3ck/df、IEEE802.3bs/cd、OIF-CEI-112G和InfiniBand NDR等標(biāo)準(zhǔn)定義的芯片到芯片（C2C）、芯片到模塊（C2M）的主機(jī)側(cè)/模塊側(cè)、同軸無(wú)源線纜（CR）、背板（KR）和AEC/AOC有源線纜等各種使用場(chǎng)所高速互聯(lián)測(cè)試。